再生塑料颗粒的导热性如何?
塑料颗粒厂家介绍再生塑料颗粒封装复合材料、铜基复合材料综合了铜的优良导电、导热性能和机械性能,同时兼有增强体的特性,具备了较高的强度,高的导热性、导电性和低的热膨胀系数和减磨耐磨性等一系列优点。
这类材料的性能可设计性好,可以通过控制增强体的种类、含量、尺寸及分布来获得不同的性能指标,是一类很有发展前途的新型功能材料。铜的导热系数很高,达到400W/(m·K),但其CTE也很高(约17×10-6/K),为了降低其CTE,可以加入再生塑料颗粒数值较小的物质,如Mo(CTE值约为5.2×106/K)、W(CTE值约为4.5×106/K)和低膨胀合金(WC-Co、FeNi)等与铜进行复合,得到具有很高的导电导热性能。
同时融合了再生塑料颗粒的低膨胀系数、高硬度特性的复合材料。但Cu-W和Cu-Mo之间不相溶或润湿性差,况且二者的熔点相差很大,给材料制备带来了一些问题。同时,塑料颗粒厂家介绍W/Cu及Mo/Cu复合材料气密性不好,致密化程度低,影响到其密封性能。