再生塑料颗粒为什么具有优良的性能？
塑料颗粒厂家介绍尽管再生塑料颗粒有优良的物理、机械性能，但是它的相对价格目前仍然较高，再加上它不易加工成复杂形状并存在不能电镀的问题，限制了其使用范围，难以满足新一代电子产品的要求。所以研制开发既拥有优良的物理、机械性能，又具有容易加工、工艺简单、成本低廉、适应环保要求的电子封装材料已成为当务之急。
再生塑料颗粒用金属基复合材料，由于传统的电子封装材料不能满足现代封装技术，对封装材料提出的要求，材料的复合化已经成为必然趋势。低膨胀、高导热金属基复合材料，与其他电子封装材料相比，金属基电子封装复合材料具有的优点：通过改变增强相的种类、体积分数、排列方式，或者改变基体的合金成分，或者改变热处理工艺等可以实现材料的热物理性能设计。
再生塑料颗粒的热膨胀系数低并可调，完全可以做到同电子元器件材料的热膨胀系数相匹配，降低器件热应力，提高器件的长期可靠性；同时塑料颗粒厂家介绍又具有高的导热性和低密度，兼有金属的高导热率和陶瓷颗粒低膨胀的特点。
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